券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应全国有多少个省市自治区和直辖市 全国有多少个地级市(yīng)用的(de)导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(全国有多少个省市自治区和直辖市 全国有多少个地级市xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代(dài)的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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